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2025年7月31日，有研粉材新增“先进封装”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2025年7月31日互动易：公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。
该公司常规概念还有：3D打印、融资融券、央企国企改革、国企改革、商业航天、航空发动机、光伏概念、BC电池、军工、机器人概念、军民融合、PCB概念、芯片概念。
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