东启网
2025年7月31日东启网，有研粉材新增“芯片概念”。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2025年7月31日互动易：公司的散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域。公司的锡焊粉不直接用于芯片制造，而是通过制成锡膏后用于芯片和PCB的焊接互连。另外，公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。
该公司常规概念还有：3D打印、融资融券、央企国企改革、国企改革、商业航天、航空发动机、光伏概念、BC电池、军工、机器人概念、军民融合、PCB概念、先进封装。
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